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助焊膏系列产品

 

助焊膏系列 
主要应用在电子元器件、导线、插座、导电金属等封装焊接,电子产品在线焊接与维修,BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、不锈钢、铝合金、镀铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂,通常为浅黄色和乳白色,满足铅锡和无铅工艺制程和BGA封装焊接。

品名
型号
特点用途
BGA助焊膏
W-1
棕红色膏体,较高活性,用于有铅BGA的维修、焊接
BGA助焊膏
W-2
乳白色膏体,活性适当,用于有铅BGA的维修、焊接
无铅助焊膏
W-3
淡黄色膏体,较高活性,用于无铅BGA的维修、焊接
不锈钢助焊膏
W-5A
乳白色膏体,不锈钢材质产品的软钎焊接

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